文/VR陀螺

【VR陀螺】11月16-18日，高通在 2022 年骁龙峰会上正式发布骁龙 AR2 Gen 1 平台，这是专为头戴式AR终端打造的平台，主要用于在让 AR 眼镜上实现空间定位Slam等功能，采用分布式处理架构，利用WiFi来连接眼镜和处理单元，通过WiFi7 让AR眼镜与计算单元无线连接。

2018年，高通推出第一代专门针对XR终端的平台产品 XR1，2020 年年底，XR1 的迭代产品XR2推出，与前代相比，骁龙 XR2 平台实现了 2 倍 CPU 和 GPU 性能提升，6 倍的分辨率提升，以及高达 11 倍的 AI 性能提升，支持七路摄像头并发，以实现更好的空间定位、手势识别等相关的交互功能。

今年10月，高通还推出了XR2的升级版 XR2+ Gen 1，并且还在与 Meta 共同研发最新一代的芯片平台产品。

如今高通的芯片平台已经成为全球XR产品最广泛采用的处理平台，全球超过60款XR设备采用了该平台，而且这个数据还在加速增长。

XR一词是高通所提出的新概念，其涵盖了VR（虚拟现实）、AR（增强现实）、MR（混合现实）所有产品形态，所以能够用于所有的相关终端产品上。

而如今高通专门面向AR领域推出AR2 Gen 1 ，可见AR领域的发展阶段已经快到足以驱动高通专门为其提供专用平台的地步。

图：VR陀螺

根据官方发布的相关参数，骁龙 AR2 Gen 1 的主处理器占用的空间减小了 40%，主要是为了减轻 AR 产品的体积和重量。目前大部分分体式 AR 眼镜产品重量多在 70-100g 左右，如果搭载了众多传感器以及计算单元的一体机产品，如HoloLens则重量达到数百克，已经无法称之为“眼镜”，而更像“头盔”，所以现阶段，分体式能够带来更好的佩戴体验。

同时骁龙 AR2 Gen 1 支持 9 路摄像头并发，可以让AR产品实现更强的空间定位算法，眼动追踪、虹膜、手势识别等，据了解其让 AR 性能提高了 2.5 倍的同时，芯片的耗电量却减少了 50%，该平台的功耗据称能降低到 1 瓦。该平台由一个多芯片架构组成，包括一个 AR 处理器、一个 AR 协处理器以及一个连接平台。

AR 协处理器能够处理眼球追踪、虹膜等功能，眼球追踪、虹膜，是 XR 终端中用来交互、注视点渲染、身份识别、隐私安全设置、支付设置的核心技术解决方案，虽然目前尚未大规模应用，但未来潜力极其巨大。

据了解，该系统还搭载 FastConnect 7800 移动连接系统，支持 Wi-Fi 7，可以让 AR 眼镜与其计算单元（移动主机、智能手机等）无线连接，WiFi7的传输速率最高可达5.8Gbps，可支持数据稳定传输，同时，据了解传输延迟最低小于 2 ms。

骁龙 AR2 Gen 1 采用 4 纳米工艺制造（高通公司没有透露哪个代工厂生产该芯片），并且该平台与之前的XR1 以及XR 2不同，该平台属于高通针对 AR 领域全新开发。

高通公司表示，骁龙 AR2 Gen 1“提供了突破性的 AR 技术，将解锁新一代时尚、功能强悍的眼镜。公司从头开始打造骁龙 AR2，以彻底改变头戴式眼镜的外形，并为现实世界 / 虚拟世界的组合开创一个空间计算体验的新时代”。

据了解，目前对该平台感兴趣的终端企业包括联想、LG、Niantic、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米。