编译/VR陀螺

三星电子正在为下一代扩展现实 (XR) 设备开发高性能半导体，旨在与使用自有芯片的苹果 Vision Pro 竞争。

据韩国经济日报援引业内人士称，三星正在三星美国研究中心（SRA）的系统级芯片（SoC）架构实验室积极开发XR专用芯片。该公司还在积极招募 IC 设计专家。XR 芯片的开发由 Mobile eXperience（MX） 部门负责，该部门由三星于 2023 年从英特尔聘请的芯片专家 Neeraj Parikh 领导。

目前，三星与高通达成技术联盟，计划在其首款 XR 设备中使用高通芯片。不过，这款自研 XR 芯片预计将在后续新品中使用，凸显三星对 XR 业务的投入。研究公司 MarketsandMarkets 预测，到 2028 年，全球 XR 市场规模将从 2023 年的 401 亿美元增长至 1115 亿美元。

业内人士指出，三星认为，它需要自己的能够处理复杂计算的芯片来与苹果和 Meta 等竞争对手竞争，这就是该公司投资 XR 芯片开发的原因。

苹果的混合现实 (MR) 头显 Vision Pro 配备了自己的 M2 应用处理器 (AP) 和 R1 芯片，Meta 的 Aria 智能眼镜项目使用台积电 4nm 工艺制造的定制 AP。

随着人工智能（AI）模型变得越来越强大，XR 设备的需求预计将增长。半导体行业消息人士指出，尽管苹果的 Vision Pro 表现不佳，LG 电子也在调整其开发节奏，但这也意味着现在是扩大技术差距，以确保未来在 XR 市场主导地位的时候。

在此背景下，三星发展 XR 业务的蓝图愈发清晰。2024 年 7 月 10 日，MX 部门总裁卢泰铭宣布三星将在年内推出 XR 平台，令业界感到意外。还有传言称，三星计划大幅调整下一代 Galaxy S25 系列的设计以体现 XR 性能，并计划在 2026 年推出脱离现有 XR 设备的智能眼镜。

分析人士认为，要打造轻便且能避免晕动症的 XR 设备，开发内部芯片比依赖特定的半导体合作伙伴更为重要。三星的 MX 部门似乎正在密切关注竞争对手的动向，以确保其 XR 专用半导体的成功。

另据报道，三星设备解决方案 (DS) 部门的系统 LSI 业务部门虽然没有参与 XR 芯片开发，但正在研究新的芯片设计，以满足新移动设备的需求。除了 2024 年 3 月推出的 MACH-1 AI 推理芯片外，还计划开发一款名为 MACH Edge 的设备内置 AI 芯片。不过，这款芯片是用于移动还是汽车应用尚未确定。

来源：digitimes